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高德集团于97年在新加坡上市,目前在全球PCB市场是一个关键性企业,在汽车、电脑周边、消费电子、通讯、医疗和仪器与控制等方面服务于客户,主营新型电子元器件—高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路(线宽/线距≤0.05mm)柔性电路板等设计、生产、销售与技术服务。